[전자부품연구원] 2009년 제2차 부품,소재 국제협력사업(한,중앙아시아 부품소재 국제협력사업) 안내
마감
R&D · 시험 · 인증
한국전자기술연구원
연구기관
조회수
-
공고 등록일
2009-09-17
접수 시작일
2009-09-18
접수 마감일
2009-10-27
지원 자격
- 국내대학
- 연구기관
- 기업
지원 내용
- 정부출연금 지원
- 기술료 지원
- 참여기관 형태 및 규모에 따라 다름
- 국내외대학, 연구기관, 기업 지원
- 공동연구개발 컨소시엄 구성 및 협약 체결 필요
- 부품소재를 생산하는 기업에 한함
- 국외기관이 기술개발비 공동 분담시 가점 부여