도내 반도체 소재·부품·장비 관련 기업·기관 대상 반도체 공동개발지대 사용 공동개발기관 상시모집
마감
R&D · 시험 · 인증

차세대융합기술연구원
연구기관
조회수
-
공고 등록일
2024-02-23
접수 시작일
2024-02-23
접수 마감일
2024-12-31
지원 자격
- 도내 반도체 소재·부품·장비 관련 기업
지원 불가
- 정부, 지자체, 공공기관 등 사업에 참여제한 제재를 받고 있거나, 의무 사항을 불이행 중인 경우
- 사업 기본목적, 공고 내용에 적합하지 않은 경우
- 휴ㆍ폐업 중인 법업, 개인사업자 (신청일 기준)
- 사업 계획서를 허위로 작성하여 선정된 경우
- 기타 제한 사유가 있거나 허위 또는 부정한 방법으로 신청한 기업 및 기관
- 금융 및 보험업, 부동산업, 숙박 및 음식점업, 무도장 운영업, 골프장 및 스키장 운영업, 기타 갬블링 및 베팅 업, 기타 개인 서비스업, 그 밖에 제조업이 아닌 업종으로서 산업통상자원부령으로 정하는 업종 등 지원 취지에 맞지 않는 업종
- 국세 및 지방세 체납 중인 기업 (신청일 기준)
지원 내용
- 반도체 공동개발지대 사용 공동개발기관 모집
- 반도체 분야 수요-공급 기업 연계형 기술개발 생태계 구축
- 반도체 후공정 공동개발지대 구성
- 총 3개 기업,기관 (총 650.8 제곱미터, 설비 3)
- 클린룸 및 유틸리티 모집규모
